📋 总结 方正证券电子团队于2026年5月6日（五一假期后首个交易日）举办的“电子板块重点方向重申”电话会议。会议由方正电子首席马天翼主持，团队多位分析师围绕AI大主线下的电子硬件投资机会，从海外算力、国产算力、液冷、存储四个维度进行了观点重申与标的推荐。核心结论如下： 整体观点：AI是今年科技投资的主
- 整体观点：AI是今年科技投资的主线，电子硬件方向（尤其是AI基础设施）处于当前最高景气的贝塔赛道。尽管短期可能有涨幅过快的波动，但后续景气度、订单持续性以及核心标的的业绩确定性已被市场充分认可，团队持续且坚定看好。建议关注海外算力（英伟达、谷歌产业链）与国产算力两大方向。
- 海外算力硬件（马天翼）：看好三个细分方向：
- 连接单元（光模块）：核心推荐东山（索尔斯光模块上下游布局、订单景气度持续超预期）和立讯精密（一季报优秀，算力领域客户与产品线持续拓展，5000亿市值具备估值性价比）。
- PCB：龙头胜宏科技、沪电股份有望引领行情，同时关注二三线差异化标的如广合科技、世运电路等，板块存在共振机会。
- 液冷：由鲍贤莹老师专门汇报。
- 国产算力（王海伟）：从半导体视角梳理产业链机会。
- 算力设计：豆包模型收费形成正向循环，国内算力芯片（GPU、CPU、ASIC）需求旺盛。推荐寒武、海光，以及ASIC厂商芯原股份。
- 先进制造：产能为王，N+2制程良率爬坡中。推荐中芯、华虹，当前港股PB处于历史底部。
- 先进封装：受益于国产算力放量，产能与全球差距巨大。推荐通富（AMD主要封测伙伴，估值约800亿）和甬矽电子（国产算力验证中，约200亿）。
- 半导体设备：先进制程扩产确定性高，推荐北方、华海清、中微。
- 液冷板块（鲍贤莹）：今年是数据中心液冷正式放量之年。核心推荐两个弹性标的：
- 鸿富瀚：主业消费电子模切件（利润约1亿），液冷业务（液冷板模组及全链条方案）从Q2开始放量，已获国内互联网大厂及Meta、亚马逊送样资格。预计今年利润4.5-5亿，明年8-9亿。
- 春秋电子：主业笔记本结构件（今年利润预计4-4.5亿，对应PE不到20倍）。并购全球液冷技术开拓者丹麦Asetek，整合后有望实现1+1>2。主业有安全边际，并购弹性大。
- 存储板块（晶晶）：存储逻辑已从周期切换至成长。
- 海外信号：闪迪、希捷、西数最新财报大幅超预期，大客户正以前所未有的长周期方式（最长5年）锁定供应，多份协议财务担保超110亿美元，市场不确定性降低。
- 涨价趋势：Q2 DRAM合约价预计环增约60%，NAND环增70%以上。HBM、企业级SSD需求爆发。
- 投资建议：重点关注存储模组及设计产业链，包括德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创、东芯股份等。
- 东山：从索尔斯光模块的业绩兑现度，到上下游光芯片布局，再到产能扩张计划和订单景气度，均可证明其未来几个季度乃至明后年收入利润弹性有望持续超预期，当前位置具备配置价值。
- 立讯精密：一季报优秀，二季度业绩预告稳健，在算力领域持续拓展客户和产品线。在5000亿市值位置上，估值便宜且业绩确定性高，具备进一步配置的性价比。
- 闪迪：第三财季营收59.5亿美元，环比近翻倍，同比增长251%；Non-GAAP毛利率78.4%。数据中心业务营收14.67亿美元，环比增233%，同比增645%，占比升至25%。Q4指引强劲，营收预计77.5-82.5亿美元，调整后每股收益30美元，大幅超预期。
- 希捷：第三财季营收31.1亿美元，同比增44%；Non-GAAP毛利率47%，创历史新高。27年财年绝大部分现金产能已分配完毕。
- 西数：同比环比大幅增长，超出指引上限。