📋 总结 开源证券通信团队于2026年4月29日发布的关于MPO（多芯光纤连接器）行业及“Senko三兄弟”投资机会的报告。核心观点围绕AI算力升级驱动下，MPO作为光互联关键部件的“量价齐升”逻辑，以及三家与全球龙头Senko（日本精工旗下）深度合作的A股公司的投资机遇。主要结论如下： 行业逻辑：MP
- 行业逻辑：MPO是AI时代的“通胀环节”。随着AI算力提升和数据中心升级，光互联需求激增，MPO呈现**“量价齐升”** 趋势：
- 量增：从传统光模块（每模块配1-2个MPO）演进到CPO（共封装光学）交换机（如一台3.2T CPO交换机需144个MPO），MPO数量大幅增加。
- 价升：MPO产品持续升级，包括芯数增加（从12芯主流向16芯、24芯、32芯演进）、以及形态向SNMT（Senko）、MMC（US Conec）、MPC金属PIC连接器等高端形态演进，价值量提升。
- 竞争格局：MT插芯是关键，双寡头垄断。MPO的核心部件是MT插芯，其精度直接决定连接器性能。全球市场由日本Senko（份额50%-60%）和美国US Conec（康宁与藤仓合资，份额30%-40%）双寡头垄断。两者在传统产品上兼容，但在面向AI数据中心的高密度连接新赛道（SNMT vs. MMC）上技术路线互斥，形成各自生态。
- 核心标的：“Senko三兄弟”。报告重点推荐与Senko深度绑定的三家A股公司：
- 杰普特：MPO连接器绑定Senko，MMC产品绑定US Conec并已送样北美大客户。同时，其FAU（光纤阵列单元）业务高速增长，硅光晶圆检测设备有望突破，传统主业（苹果屏下检测、PCB钻孔）也有增长潜力。目标市值看到450-500亿元。
- 仕佳：无源器件（AWG、MPO）与光芯片双轮驱动。其SNMT连接器已通过Senko认证，MMC通过US Conec认证，800G/1.6T FAU已批量发货。通过产业基金间接控股国产MT插芯龙头福可喜玛，若收购落地将显著增厚业绩。目标市值看到约1200亿元。
- 致尚科技：与Senko绑定最深的核心合作伙伴与代工厂。独家为Senko的MPC金属PIC连接器（专为CPO设计，可插拔、维护成本低）进行量产代工，该产品是英伟达、谷歌TPU集群的核心互联部件。同时，公司也是阿里DPU核心供应商之一。远期成长空间巨大，具备翻倍市值潜力。
- 投资观点：在AI驱动光互联升级的背景下，MPO赛道成长确定性高。“Senko三兄弟”凭借与全球技术龙头的深度合作或绑定，有望核心受益于行业红利，迎来高速成长。
- 传统MPO/MPC：MPC是Mini MPO（迷你版），仅外壳变小，插芯与传统MPO相同。传统插芯领域，Senko和US Conec的产品是100%互联互通的。
- 升级版MPO（下一代）：针对AI数据中心高密度连接，两家技术路线完全互斥：
- US Conec推出了MMC连接器，采用TMT V型MT插芯。
- Senko推出了SNMT连接器，采用专属高密度插芯。
- MPC金属PIC连接器：请注意，此MPC与前文“迷你MPO”完全不同。它是Senko独家的、专为CPO设计的核心器件，用于英伟达、谷歌TPU集群互联。本质是MPO的升级版，继承了多芯光纤阵列逻辑，但外壳改为超薄金属光学平台，内部集成微镜阵列，专用于CPO内部AIC/PIC芯片耦合。其核心优势包括：可插拔维修（降低维护成本）、热稳定性强、厚度极薄（<1.2mm）、兼容所有主流CPO架构。芯数可为8芯、16芯、20芯，分别用于小型CPO引擎、中密度CPO交换机/800G光模块、51.2T/102.4T CPO交换机。例如，一台192x192端口的CPO交换机需要安装32个此类连接器。该产品专利由Senko独家垄断，国内唯一能为其做量产代工的是致尚科技。
- 杰普特
- 仕佳
- 致尚科技
- 致尚科技：与Senko绑定最深，自2020年7月起成为其核心供应商并批量供货，角色是代工方/受托方。
- 杰普特：于2025年7月通过Senko的MPO连接器产品认证，其MMC也通过了US Conec认证。
- 仕佳：与Senko的合作更多聚焦于技术交流和产业链探讨。