📋 全文总结 本文是2026年5月9日关于半导体全球产业链与竞争格局的分享报告。核心观点是： 今年电子行业的主线仍是“沿主线，买缺口”——即围绕AI主线，聚焦供应链中的瓶颈环节。 报告从全球半导体周期位置、AI需求驱动、存储与算力缺口、国产算力机遇等维度展开分析。 一、全球半导体周期判断 当前全球半导
- 期限更长：3-5年起步（以往多为1年）
- 有地板价锁定：以今年Q1-Q2价格为基准，实现锁量锁价
- 有高额预付与违约成本（如微软预付三星1亿美元）
- 国产算力链：GPU（一梯队受限产能但订单极好，二梯队上修幅度更大）、ASIC（0-1突破）、先进制程FAB（中芯、华虹）、先进封测、上游设备材料。
- 海外算力：聚焦能出业绩的标的（PCB、光模块、光芯片等），关注新技术方向（OCS等）。
- 存储：全面看好，涵盖IC设计、模组、设备、封测等环节，长协逻辑使设备端最受益。
- 端侧AI：当前因存储涨价研发有所delay，但年底至明年有望迎来新机会（瑞芯微、教易创新等）。
- 长鑫上市预计延后至8月左右。
- 国产芯片设计公司收入预期受限于产能而非需求。一梯队（如寒武）产能受限，收入预期从300亿下修至150亿，但明年产能释放后有望冲300亿以上；二梯队因所需晶圆数量较小，上修幅度更大。
- 毛利率不受制程产能影响，主要取决于产品定价与迭代节奏。当前为卖方市场，芯片价格随产品代际自然下行，靠新产品升级维持价格水平。
- 存储新产能投产周期约12-18个月，今年开始规划扩产的产能将在明年释放。
- 国产28nm光刻机今年有产品推出，但大放量尚未到来。
- 国产GPU市值空间可对标美股龙头市值乘以1/3（中国市场占比），英伟达5万亿美金对应中国市场约1.5万亿美金空间。
- 时间期限远超以往。以往基本签一年，这次都是3年起步，5年很多人签。
- 以往只有锁量不锁价，每个季度重新谈判。这次价格也是季度谈判，但有一个地板价锁定——以今年一季度到二季度的价格为地板价。
- 以往没有违约成本，不需要预付什么钱。这一轮有非常高额的预付款。比如微软打算给三星1亿美金的巨额预付款，如果在协议期内没有完成约定的采购量，差额要从预付款里扣除，违约成本非常高。
- 议价主导权不在客户，在供应商主导。