随着光模块升级演进，磷化铟衬底需求量、尺寸、良率等要求持续提升
光模块从800G向1.6T甚至3.2T演进，促进磷化铟衬底需求持续提升。单颗800G光模块需要配备4到8颗磷化铟激光器芯片，而1.6T光模块对磷化铟衬底的需求又是800G的2.7至3倍，800G光模块很多是单颗分立器件；1.6T光模块、CPO要用激光器阵列、探测器阵列，一次做一整排、一整片，为了适配高速芯片面积增大与成本下降需求，磷化铟衬底尺寸要求由2英寸扩大到4-6英寸。
近期Coherent等龙头已布局6英寸产线以解决高端芯片良率与产能瓶颈。除了尺寸扩大，光模块升级对磷化铟衬底的晶体质量、电学性能、表面平整度等提出了更高要求，促进厂商持续提升良率和可靠性。
继续推荐云南锗业。我们之前强调过，磷化铟衬底市场集中度极高，技术壁垒高、扩产周期长，外来者不易进入。而云南锗业作为国内龙头，已率先实现6英寸磷化铟衬底的规模化量产，并通过新增投资积极扩建生产线，持续推荐！