为什么我们一直坚定看好 PCB 设备：PCB 设备耗材借 AI 东风崛起，重视产业链通胀逻辑
PCB 行业迎来材料、需求双重升级行情。
材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨20% 以上。
高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。
从需求层面分析，正交背板有望带动整条产业链完成升级迭代。
随着高阶算力机柜在 2026 年底至 2027 年迈入量产高峰期，高阶 PCB 的市场需求有望迎来井喷式增长。
当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。
依据最新产业链调研消息，头部 PCB 厂商一百六十八层正交背板已经敲定设计方案。
在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。
对于下游生产厂商而言，产能扩产需求十分迫切。
处于景气周期上游的产业链通胀逻辑同样具备极高关注价值。
近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精，维持持续强力推荐态度。
核心品种：
1）大族数控
深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。
超快激光钻机已在各家 PCB 厂商完成产品验证，同时头部厂商已进入批量交付阶段。
正交背板采用高端基材，头部厂商完成认证验证，对公司业务形成直接利好。
光模块载板领域对超快设备存在旺盛需求，每一千万支高速光模块对应一百台超快设备的需求体量。
2）芯碁微装
先进封装业务板块具备极大业绩弹性空间。
PCB 曝光机业务出货量维持高景气度。
相较传统 PCB 曝光机业务，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上能够享受更高估值溢价。
3）东威科技
公司在手订单储备充足，产能利用率持续提升带动整体盈利能力稳步增强。
全年利润率水平有望实现大幅提升。
三合一电镀设备成功打破海外企业长期垄断格局。
4）耗材端
根据相关测算，高端基材将带动钻针行业量价实现倍数级增长。
AI 相关 PCB 耗材领域供需格局趋于紧张，结构性供给缺口或将持续两年以上。
高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。
建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关标的企业。
近期 PCB 相关上市公司整体涨幅表现较好，设备细分赛道具备较高配置价值。
大族数控、芯碁微装等标的股价均已创出阶段新高。