🕛 台积电先进封装产能吃紧可能正在推动转变。
📡 据报道，联发科正在深化与台积电在 CoWoS/SoIC 方面的合作，同时也在采用英特尔 EMIB，而谷歌的 TPU v8e 据称将采用该技术。
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