【详解DSP】会议纪要
1.核心观点：O-DSP（光学DSP）是高速光模块（400G及以上）中不可或缺的信号整形器，集成FEC、Retimer、均衡器等模块，修复光信号转换后的电信号质量。当前400G及以上O-DSP市场被英飞凌（市占率约70%）、博通（20-30%）、Marvell（约12%）、Cradle（约5%）四家海外厂商高度垄断，国内仅华为能量产400G DSP但自用不对外售卖。
2.供需与价格逻辑：高端O-DSP（800G用5nm、1.6T用3nm/5nm）与GPU共用台积电先进制程，产能优先保障GPU，导致O-DSP整体供需紧平衡——可正常下单但交付周期长达6个月。价格方面，台积电制程涨价未传导至终端，800G DSP大厂采购价约70-100美元，1.6TDSP约150-200美元，短期无涨价动力也无降价空间。
3.国内技术差距与研发进展：国内O-DSP厂商与国际水平差距约1-1.5代。华为最强（量产单通道100G/400G DSP），其他厂商如诚科微、极易威仅实现25G DSP量产，50G DSP接近定版，100G DSP尚在研发；比特科技直接跳攻400G高端仍处研发阶段。零基础追赶需3年，有IP储备可缩至2年，国产高速DSP量产落地仍需时间。
4.国内需求现状：因国产AI芯片算力限制，国内数据中心光模块主流仍为400G（主要配套华为），无800G批量需求。少量800G光模块仅用于配套海外流入的H100/H200芯片或部署在东南亚数据中心。后续关注传统数据中心扩容带动的400G DSP需求增长，以及800G向传统数据中心的渗透节奏。
5.DSP引入周期与壁垒：光模块厂商引入新DSP供应商全流程最快需1年（模块厂侧验证最快半年+云厂商侧验证最快半年），核心难点在于互通互联性——同一DSP可能在Meta设备正常却与Google设备适配故障。海外云厂更看重历史应用信誉，不愿为单颗DSP最多30美元的成本节约承担风险，国产DSP进入海外供应链需至少2-3年验证周期，当前应优先切入国内阿里、腾讯等云厂。
6.技术替代趋势：NPO/CPO当前1-2代方案因信号质量好无需DSP，但速率进一步提升后信号劣化可能重新引入；LPO（无DSP）、TRO/LRO（半个DSP）方案因无法互插互换、失效难定位、误码率高等问题暂不具备大规模推广基础。云厂当前处于算力建设跑马圈地阶段，更看重性能而非小幅成本节约，未来几年DSP市场仍将保持稳定。
7.预计空间与业绩预期：国内传统数据中心扩容将直接拉动400G DSP需求，800G DSP渗透尚需时间。国产厂商若能在1-2年内实现50G DSP定版量产、2-3年内突破100G DSP，有望率先切入国内云厂供应链，但短期内难以贡献显著业绩；海外龙头受益于AI算力建设，订单饱满但受限于产能，业绩增长主要依赖台积电先进制程产能释放。