【海外链对玻璃基板的推进】会议纪要
1.核心观点：玻璃基载板凭借高平整度、低介质损耗、大尺寸及天然光电耦合效应，成为AI芯片（功耗超1000W、尺寸达10cm×10cm）高性能封装的关键技术方向，将部分替代传统ABF有机载板。
2.落地节奏：Intel进度领先，2026年底推出首款量产版产品（ClearwaterForest），2027年正式上市并进入量产；初期仅在部分服务器CPU型号搭载（几十万颗级别），台积电、三星预计2027年前后跟进，2030年有望成为高速芯片领域主流封装方案。
3.供应链与国产机会：Intel直采采用非华系供应链（玻璃原片美/德/日系，设备辅材美/日系），但国内可通过代工商间接切入。激光头（大族激光）、电子布（湖北黄石某厂商）已实现间接供应，玻璃基材短期难替代。
4.市场空间：服务器级带GlassCore的载板单颗定价约100美元，2027年预计出货100万颗，对应初期市场约1亿美元。2030年服务器CPU年出货量将达4000万颗，若渗透率达50%，市场空间可扩展至数十亿美元。
5.技术难点与良率：核心难点排序为TGV打孔（超快激光+湿法蚀刻）>铜-玻璃结合>大面积抗震性。当前基板制造良率仅50%-70%，远低于传统ABF的99%，预量产目标提升至90%。
6.结构方案：采用混合结构（如4层ABF+GlassCore+4层ABF），有机层必须保留以抗冲击、完成SMT打板，纯玻璃方案不可行。当前玻璃层厚度0.8mm、4-6层，未来迭代方向为增加层数。
7.光电共封进展：Intel2023年已展示CPU直连的光电共封样品，可在玻璃基内部制作光波导。但2027年首代产品暂不集成光波导功能，先完成GlassCore落地，后续再推进光电集成。
8.业绩与扩产预期：当前Chandler实验室最大产能仅几十万至100万颗/年，后续扩产将交由供应商奥特斯（ATS）负责，在ATS厂区引入设备布局。核心供应商ATS将受益于Intel扩产。