立讯精密签署MOU锁定mSAP产能，坚定看好立讯光通信发展潜力！
[庆祝]光通信：锁定mSAP产能，光模块放量逻辑持续强化！
7.2日立讯技术与四家 PCB厂商共同签署光模块mSAP战略合作备忘录，协同开展适配新一代高速光模块mSAP研发，达成总量1.5KK片/月mSAP配套产能（对应1800万只/年光模块），为后续高速光模块放量做准备（mSAP主要用于1.6T光模块/立讯量&份额有望超预期）。
🚀铜连接：Rubin背板铜进展顺利，Q4有望高速增长，CPC多家客户验证中，首家大客户预计27Q3-Q4量产。
🚀液冷：立讯Manifold、UQD&MQD、液冷Busbar均已进入NV MGX生态名录，此外与另一北美头部客户亦有深度合作，预期差大。
🚀电源：已成功突破北美G客户，从三次往二次一次电源突破，其他CSP客户拓展速度有望加快。。
[礼物]回购加速：截至6.30日公司累计回购9.999亿（计划10-20亿），其中6月份回购约5亿（2月回购5亿，3-5月未回购），股价阶段底部，建议重点布局。
[礼物]深度报告合集：
202601通讯专题：【中泰电子】立讯精密AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮
202403深度报告：【中泰电子】立讯精密深度：俊鸟与凤凰同飞，AI+助力果链龙头再出发
风险提示：终端需求不及预期等