📄 《广发海外电子通信》
📌 日本科技调研Takeaways
🗺️ 近期赴日调研，走访三菱电机、富士电机、东京电子、爱德万、尼康、东京应化，下文汇总核心观察与产业判断。
☀️ 日系公司定价整体偏保守，仅东京电子例外：
多数厂商仅适度转嫁成本、未主动涨价，东京电子公司对现有设备加收附加费，并推动新一代产品提价，目标1-2年内毛利率提升至50%（当前FY2026指引45.5%）。
TOK受光刻配套溶剂涨价冲击，已于5月快速调价转嫁成本，调价节奏显著快于历史常规水平。
☀️ 800VDC研发顺利，SiC渗透率加速上行：
三菱电机750kW-1.2MW CDU电源冷却单元已开始出货；与英伟达联合研发800VDC供电系统项目推进顺畅。公司新建8英寸SiC晶圆厂已投产，数据中心SiC器件需求将迎来爆发式增长。
富士电机预计车用SiC需求2028年回暖，2030年SiC在车载功率半导体渗透率将提升至60%，当前仅25%左右。
☀️ SPE需求持续高景气：
TEL观察到韩国、中国台湾的刻蚀设备（HARC, interconnect, GAA）订单旺盛，刻蚀产线由单班扩至两班生产。预计FY2027先进封装设备（先进逻辑/HBM）需求同比增长60%。
爱德万计划2028年前将SoC测试机年产能扩至1万台，有信心守住65%全球市占率。
中国WFE方面，TEL预计2026年需求同比增长20%；FY2025公司因不敌美国同业份额下滑，但公司对于2026年regain share有信心。
☀️ 地缘政治冲击弱于市场预期：
TEL、爱德万的中国营收占比将维持平稳区间（TEL 30+%，爱德万20%）。
TOK国内客户提前备货至4-5个月库存，造成其二季度短期营收下滑，但无长期影响。
尼康表示干式ArF光刻机无出口限制；面向国内市场可供应规格降级的浸润式光刻机，国内业务营收占比维持low-20%区间。