德福科技交流要点：通胀中的确定性，持续看好【DBJSJ】0701，更新part1
1️⃣铜箔DD&进展：2026年7月公司HVLP铜箔接单量约600多吨，超过友商；其中HVLP3约200多吨，HVLP4约100多吨，订单要求1个月内交付，最晚不超过2个月；HVLP3、HVLP4已实现量产（SX，SY、TG），HVLP5技术目前在客户端测试结果与SJ接近；2027年HVLP铜箔每月增量至少2400吨，该部分产能目前已被覆铜板和PCB客户全部锁定；
2️⃣载体箔：产能规划-载体铜箔设计产能为2000万平，已提前投建，2027年将从1000万平扩至2000万平。2026年为百万平米级出货，目标2026-2027年产能利用率达到70%；
3️⃣设备自制能力提升：公司从2022年开始自主研发表面处理机，目前生产设备以自制为主。核心竞争力不仅来源于设备，还包括自主掌握的工艺细节know-how，比如通过科学化模拟仿真设计槽体流量、槽体结构，以及配套的材料技术。
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