❗【天风电新】方邦&泰金更新&再推荐：mSAP材料、设备绝佳卡位-0701
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🌟方邦股份
作为载体铜箔核心卡位玩家，产业反馈胜宏拟在MSAP 和CoWoP工艺导入公司，客户端有望再度迎来大突破。
往期客户进展回顾：H、长鑫25年通过验证，当下处于小批量供货状态，预计9月开启大批量。光模块客户通过鹏鼎、深南验证。即进入新增PCB大客户胜宏。
产能：当前月产能100万平，预计27年再新增100万平/年，即28年有效产能达2000万平+。
（份额约20%出头），单平价格上涨至130元（当前110元+），净利率50%，则单平净利65元，利润13亿，给25X，值325亿，叠加主业市值，合计400亿，较目前仍有翻倍+空间。
🌟泰金新能
近期新增VCP垂直电镀设备，主要供应mSAP工艺产线，预计单线投入产出比在5:3，其中电镀设备价值量占比在40%，净利率水平30%+，公司近日和头部PCB厂商已展开深度合作。
过往逻辑：高端铜箔（RTF、HVLP、载体）国产设备卡位+光模块陶瓷、玻璃基板封装壳体。
，光模块封装250亿，mSAP电镀设备按照百亿产值对应60亿CAPEX，40%的电镀价值量=24亿*30%净利率=7亿+利润空间，给30X看200亿，合计可值800亿。
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