[礼物]【中信电子】看好玻璃基载板产业趋势，持续重点推荐京东方等！
行业层面：芯片大板化、载板精细化/高速化趋势下，玻璃基载板产业趋势明确，随着产业链众多龙头加码布局，28年有望迎来大规模放量，我们估测30年潜在市场空间超600亿，未来长期市场空间广阔。
公司优势1：工艺技术全覆盖：为A股上市公司中唯一一家玻璃基载板全制程公司，覆盖素玻璃采购后的TGV打孔、金属化镀铜、RDL线路、ABF增层、切割等关键环节。TGV、镀铜金属化能力优异，客户评价全球顶尖，BU制程不断缩进，居行业第一梯队。
公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦AI算力芯片（含CPU/GPU等）客户，。。
公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片（单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金）预计年产能扩至1000片/月。若量产线投资规模为50亿元对应1.5万片/月大板产能，利润率起点或为显示业务历史最高水平（20260617调研更新）。
总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐！
欢迎联系我们交流！