【开源电子】韩国扩产信息总结梳理&全面看好半导体设备
6月23日产业首次传出产出三星海力士将共同投资。6月28日，韩国总统府预告两家厂商共同投资，其中800万亿韩元将用于晶圆厂建设。
今日盘后具体规划披露，两家公司合计半导体投资规模达到，大幅超出昨日预告：三星宣布投资2655万亿韩元，其中2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元，其中600万亿针对龙仁项目，100亿清洲NAND，400万亿针对AI存储。
韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到1.47个韩国GDP。其中半导体投资3130万亿韩元，约等于2万亿美元，假设1.5万亿美金用于存储，50%用于新晶圆厂，未来10年新增存储产能有望超过300万片，大约每年带来1000亿美金存储WFE，而25年全球WFE仅1157亿美金。
当前全球约400万片存储产能，2035年全球产能有望冲击1000万片，若两存达到1/3份额，2035年产能约为330万片，相当于未来10年新扩280万片产能，投资规模不会亚于韩国。
‼️上修27年国内WFE 10%至874亿美金，2028-2030年国内WFE均值有望达到1000亿美金（相比此前上修30%）。全面上修设备公司目标市值：北方1万亿、中微8000亿、拓荆4200亿，其余公司目标市值可参考下图。此外继续看好零部件、Fab。
陈蓉芳/向俊儒
