【韩国扩大AI相关先进存储投资，利好电子气体需求提升】-国信【电子特气与电子大宗全景分析框架】
，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce，由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，在此背景下，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。
，为国内电子气体企业带来发展契机。自2018年以来国际环境复杂多变，贸易摩擦不断升级，集成电路产业从设备、原材料等多环节深受影响。经过多年发展，国内电子气体企业在部分产品生产上实现突破，成功进入集成电路制造产业链，具备参与全球竞争的实力。参考中船特气、华特气体、金宏气体、南大光电、中巨芯2025年年报特气板块收入测算，我国电子特气的国产化率或已达到23%以上。
原料端，受我国对高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户库存耗尽，下半年供应或将无法保证，由于原料限制带来的供应缺口也为我国电子气体企业带来替代机遇。
根据卓创资讯数据，我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气市场规模达98亿元，电子大宗气体市场规模为97亿元，预计2028年将增长至256亿元。
，产业价值愈发显现。在国家政策的支持下，国内电子气体产业初具规模，产业发展所需配套技术、原料、工程等越来越成熟，人才储备和知识产权布局收效明显，并不断得到下游客户广泛认可，这在根本上提高了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫性，结合本地化物流、仓储、服务等优势，推动我国半导体产业自主、快速发展。另一方面，集成电路制造技术节点推进，所带来的材料指标要求提高、电子气体材料多元化发展要求等，结合本地化发展需要，电子气体未来的市场空间和增长潜力巨大。
建议关注：各气体板块领先企业
广钢气体（电子大宗+氦气）
昊华科技（全品类含氟特气）
金宏气体（电子大宗+特气）
三孚股份（含硅特气）
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