🌟天风机械｜玻璃基板专家调研要点260626

。目前推进最快的是玻璃芯载板，行业已度过概念验证、实验室样品，进入商业化送样阶段。。

玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。从第一性原理出发，玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂，机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升，实现CoWoP。凯盛集团彭院士认为玻璃未来将全面替代玻纤，十五五末期玻璃基相关产业可达到万亿规模。

。台积电后续新建2.5D封装厂全部采用方形玻璃CoPoS设计，。26年面板级封装渗透率不到10%，28年后随新厂放量快速提升。玻璃中介层未来仅用于小众场景。

。当前客户对良率和成本不做要求，价格敏感度极低，至少未来2年客户重点关注可靠性，不会对成本提出要求。

。1）激光打孔行业不良率普遍低于10PPM/百万分之一，。2）种子层PVD为主流路线，产线多用应材和矩阵科技产品，华创、汇成真空等PVD厂商若有客户配合追赶速度也较快。3）电镀难点主要在于电镀药水。

。核心是成分，当前肖特康宁的成分都还在研发调试中，最终产品定型后认为国产玻璃厂商会快速跟进，规模化量产落地阶段更具优势。

Note已出～