🌹芯碁微装H股上市：mSAP+先进封装+PCB共振，核心卡位深度受益
⭐️明日芯碁微装港股上市，参考当前暗盘价格，较A股折价30%，考虑公司三重核心卡位，建议关注港股芯碁投资机会。
⭐️mSAP设备：受益于CoWoP迭代带来的需求，6微米设备获得鹏鼎、深南等头部客户批量订单。玻璃基板设备具备技术能力。
⭐️先进封装：板级因翘曲、涨缩问题更依赖直写，SoW将100%使用激光直写，头部客户已提供批量订单。
[礼物]mSAP设备、先进封装、PCB曝光设备核心卡位，建议关注芯碁微装A+H
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