【东北计算机】20260625 【康宁推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge】
——————————————
1. 交通运输部等五部门印发《”人工智能 + 交通运输” 典型应用场景创新行动方案》。方案明确，到 2030 年将落地优质 AI 交通场景，扩大 AI 交通应用规模（来源：财联社）
2. 康宁推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接（来源：科创板日报）
3. OPENAI和博通合作发布AI芯片 新芯片可节省50%的成本（来源：财联社）
4. 豪恩汽电等成立芯宸智算科技公司，含多项AI业务（来源：财联社）
5. AI 大模型推动 HBM 堆叠层数逼近物理上限，堆叠带来的积热难题限制芯片性能。三星研究证实，下一代 HBM 混合铜键合（HCB）封装技术热管理表现全面优于传统热压接合（TCB），为散热瓶颈提供解决方案（来源：新浪）
6. 阿里云 Meoo（秒悟）推出 Meoo CLI，登陆 Qoder Desktop 插件与 QoderWork 技能市场。用户可依托该工具将本地原型对接云端数据库、AI 服务等资源，免复杂代码部署，快速上线线上应用（来源：第一财经）
7. 软通动力通州智能制造基地建设再提速，液冷服务器产线即将投产（来源：人民财讯）
8. 中国信通院联合产业链企业启动 “算力 Token 出海生态计划”，旨在解决跨境合规、标准、生态协同等行业难题（来源：Wind）
9. Counterpoint 数据显示，今年一季度三星以 38% 份额稳居全球 DRAM 龙头，SK 海力士、美光分别以 29%、22% 位列二三位（来源：Wind）
10. 曹操出行与上海人工智能研究院达成战略合作，聚焦出行全链路AI技术的攻坚与产业落地（来源：人民财讯）
11. 大族激光公告，旗下两家控股子公司计划在张家港投建年产 6000 万芯公里光纤及预制棒项目，总投资上限 25.2 亿元，分两期建设，一期投入 15.2 亿元、二期 10 亿元，完善光纤产能布局（来源：大族激光）
12. 中国制冷学会依托科创中国平台，面向全社会征集数据中心液冷技术需求与科研成果。学会将梳理行业痛点并组织线上线下技术会诊，同时筛选优质成果举办专场对接会，加快液冷技术研发与产业化落地（来源：中国制冷学会）
✨东北计算机赵宇阳（SAC:S0550525050001） / 许思琪 / 廖岚琪 / 万陈鹏