🧧【申万海外科技】高通：发布HBC高带宽计算架构，AI算力能力图谱逐渐补齐
C1000 CPU。HBC本质为3D堆叠架构，摒弃了HBM和Compute Die的平面并列封装，转向使用LPDDR和Compute Die 3D堆叠，演示称HBC单位功耗带宽是HBM的6倍，单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍。实际是高通在手机侧积累的计算+存储调用Know How能力的具象体现。此外Dragonfly C1000 CPU预计将于2028年年中正式推出。
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高通没有AI数据中心的成熟产品，AI250芯片27年投产，HBC是否能量产爬坡仍存疑。但其确实具备形成优秀产品的禀赋：1）计算单元微架构设计+功耗控制能力：在手机、车载SoC等已积淀极强能力；2）异构计算（CPU+NPU+GPU）完整体系：拥有整个计算体系的调度内核；3）存储优化和内存压缩能力：手机侧要求极高的内存、缓存利用效率；4）后端设计和量产经验：先进制程量产、制程控制与高密度封装设计能力。这些能力足以撑起数据中心计算体系的雏形。
已在并购补足、均需要进一步验证：1）Die Size更大的数据中心级算卡设计：正在摸索，需要AI250芯片验证；2）大规模外部存储池化：同样需AI250验证；3）数据中心互联：25年24亿收购Alphawave，补充UCIe、高速SerDes与CXL核心能力；4）软件开发生态：26年39亿收购Modular，旨在补足推理开发生态。
硬件成本抬升为高通带来扬长避短的契机。1）AI算卡开发生态的壁垒和重要性已不如此前重要：算卡需求愈发集中，对开发生态、易开发性要求高的中小客户占比低，具备强工程能力、生态优化能力的大模型及云计算巨头占据大部分需求，其对开发生态成熟度相对低；2）AI算力硬件成本极高，任何带来成本大优化的硬件侧方案都有望引起市场份额波动，算子补齐、软件优化的成本与硬件成本相比已较低。
26年约18×PE。仍在左侧转向右侧的中间区域，但走出来的可能性正在增大。近期：1）主业方面，中国安卓手机市场Q3触底；2）彭博报道，高通和中国、美国客户在ASIC的潜在合作；3）微软将使用高通的HBC产品等事件。本质上是AI计算体系迈向万亿美元市场背景下，供应生态开放度提升，为新进入者提供了更多潜在机会，关注具备强技术禀赋的公司产品实现带来的机会。
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