【广发机械】玻璃基板行业跟踪：康宁发布Glass Bridge，重视玻璃基板产业趋势
Bridge。康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，目标应用领域是CPO和玻璃芯封装；传统CPO的光耦合是”光纤→FAU对准→PIC”，FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）；Glass Bridge的做法是”光纤→玻璃波导→PIC”，把对准和耦合做到玻璃内部，用半导体级工艺（离子交换）取代机械对准，TGV玻璃基板+CPO封装，玻璃基板将从”载板”升级成”光互连载板”。
如同我们一直强调的，本轮玻璃具备很强的【产业逻辑】，并非简单的炒热点，近期行业催化【消息密度】明显提升即是证明；台积电近期向供应链发布”CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
。核心推荐帝尔（TGV核心供应商，海外进展积极）、长川（收购的新加坡子公司具备电镀、塑封、TCB等成套板级封装设备的供应能力）、强一股份（前瞻性布局玻璃基板技术）、汇成真空（PVD可应用于种子层沉积）、长信科技（配套台厂玻璃代工），以及大族激光、英诺激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技等，以及我们一直强调的代工厂和玻璃原片厂。
具体细节欢迎交流。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔