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康宁的 Glass Core / GlassBridge 玻璃基光互连,做的是 CPO、AI Chiplet 里的”板内光路”;太辰光做的是 AI 数据中心里的”板外光连接”。
一个把光引进玻璃基板和封装里,一个把光从 CPO 模块、交换机、服务器中高密度引出来,接到机柜和数据中心网络。
康宁定义下一代玻璃基光互连底座,太辰光补的是 AI 光互连从封装到机柜的连接能力。
太辰光官网产品线列有 400G/800G AOC、光模块、MPO/MTP、VSFF 连接、Fiber Optic Flex Circuit 等;康宁 GlassBridge 方向则对应玻璃基光互连/CPO/Chiplet。
