❗【天风电新】天承科技更新&再推荐0624
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公司卡位PCB、TGV、半导体药水三大热门赛道，但股价表现均弱于板块，实际进展良好，现更新如下：
1、 TGV
1）行业：今日康宁推出””玻璃桥”，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥技术落地，有望打动玻璃芯片封装产业链，且康宁此前和京东方签约合作开发，公司作为京东方稀缺供应链，有望受益。
2）公司情况：
一则，独家供应填实药水，目前产业多家玻璃基板公司开始，预计28年有望大规模应用。
二则，京东方新增沉铜药水需求。填实+沉铜单线药水价值量预计是目前PCB的几十倍，但成本差异不大，核心赚的是配方和早期配套开发的钱。
最后，客户不仅限于JDF，台湾、韩国TGV客户也密集对接中。
2、半导体
和设备厂BFHC独家绑定，跟随其逐渐放量中，此块同样是高毛利市场，收入大部分可转化为利润。
3、PCB
跟随PCB大厂扩产新增产线逐步上量中，此外mSAP、载板产线也开始放量，价值量明显通胀。
看好的是公司在PCB药水国产替代（200亿市场，公司去年份额不到5%），叠加mSAP 价值量通胀2-2.5倍。不仅是收入端增长，更有高端化+规模效应带动净利率提升（今年25-30%、明年30-35%，后续冲击35-40%）。
此外，手握TGV、半导体药水两大期权，这两块利润率极高，且是JDF稀缺供应链，卡位优势和稀缺性十足，当前位置继续保持重点推荐。
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