【晶圆厂】
1、先进制程：台积电下半年将调涨3nm报价15%，27年将继续调涨
2、成熟制程：联电下半年针对新投片订单选择性涨价，27年全面议价
3、本质：AI驱动的全球供应链结构调整，台积电更加专注于AI相关订单，其他晶圆厂全面受益订单外溢。国内晶圆厂同样显著受益国产AI带动的电源管理、硅光、特殊存储的增量需求。
4、龙头中芯情况：成熟制程涨价幅度看齐联电，先进制程也将进行提价。Q2单季度预计均价提升5～6%，考虑到此前公司净利率不到10%，提价部分有望增厚全年盈利。
【先进封装】
全球摩尔定律逼近物理极限：3nm/2nm 制程研发、流片成本暴涨，单芯片微缩性能收益大幅衰减；行业路线彻底切换：不靠缩小晶体管，靠封装做系统集成，也就是「超越摩尔 / 后摩尔时代」核心解法，先进封装成为核心竞争力！