📋 全文总结 本次会议聚焦AI算力需求爆发背景下，与AI密切相关的金属材料的投资机会，重点剖析了钨、稀土、铟三条产业链的供需格局与核心标的。核心要点如下： 钨：供给端受国内指标收紧、超采监管趋严、品位下降三重压制，新增矿山极少（仅巴库塔钨矿等少量增量），2027年前供给难有增长。需求端除传统刀具稳步复苏
- 钨：供给端受国内指标收紧、超采监管趋严、品位下降三重压制，新增矿山极少（仅巴库塔钨矿等少量增量），2027年前供给难有增长。需求端除传统刀具稳步复苏外，AI PCB钻针用钨（约0.6克/针）成为重要增量——GB300单机柜需约7.8万根针，2026年6万台预计消耗47亿根针，供需缺口巨大。出口管制进一步加剧日本等国的供应链压力。加工端（钨棒、钨粉）价格已明显上涨，业绩弹性较大。
- 稀土：供给端受国内指标收紧、缅甸等东南亚供应不稳定影响持续偏紧。需求端新能源汽车、伺服电机、人形机器人等提供中长期支撑。逻辑近期转向出口管制映射——日本断供后，国内拥有同类产品的公司将受益（如国瓷材料）。关键受管制元素包括钆、镝（MLCC用量翻倍）、铒（光纤）、镝（光纤激光器）、铕（发光材料）、钇（激光放大器）等，对应长飞、锐科激光、国盾量子等标的。
- 铟/磷化铟：光模块与光芯片核心衬底材料。800G/1.6T/3.2T光模块及CPO芯片均需磷化铟衬底，单耗随技术升级（硅光vs EML、CPO）有望大幅提升。Coherent Light芯片技术将使衬底面积扩大10-100倍。预计2028年磷化铟衬底需求达600万片（两寸），对应600吨铟，占全球年供应2500吨的25%。铟价对下游成本占比极低（单部手机仅几毛钱），涨价弹性极高。出口管制背景下，上游铟资源（ST金兰、锡业股份等）及衬底制造商（云南锗业、宿迁联盛等）均受益。
- 化工端补充标的：磷化铟产业链的上游电子级红磷（新化集团已突破产业化技术）、存储用次磷酸钠等；前驱体龙头雅克科技——受益于以钼代钨（3D NAND线宽收窄后钼系前驱体替代钨）、高K材料价差扩大（铪系前驱体出口替代）、硅微粉/光刻胶等平台化布局，长期单品收入有望达100亿、利润30亿，目标市值1500亿以上。