【AI芯片】【玻璃基板】【液冷】【TLVR】【钨】调研要点
【AI芯片】
1）今年昇腾内部定的交付目标是75-80万，字节预计采购50万片，目前已经交付5-10万。
2）HWJ今年的主力产品590，加上690全年出货量在30万左右。字节跳动占了HWJ出货量的90%以上。
3）今年昆仑芯的整体出货量预计可达20万左右，其中P800约10万张，M100约10万张。
【玻璃基板】
1）上半年玻璃基板行业需求整体向好，彩虹绑定京东方、华星等头部客户，市场竞争力强，对标康宁、AGC等海外龙头，持续推进扩产升级中，10.5代线进入试生产阶段。
2）玻璃基板与面板价格无绝对强相关性，行业普遍跟随康宁季度调价，行情上行时议价空间更大；下行周期产能刚性过剩，价格与需求关联性会显著增强。
3）AI算力产业带动半导体玻璃基板需求扩容，相较传统ABF树脂载板具备多重性能优势，长期替代空间广阔，但目前行业仍处研发验证期，对玻璃基板厂商来说当前仅作为显示主业的补充及增长点。
【液冷】
1）Vera Rubin配套液冷目前处于量产前的试产阶段，尚未批量拉货，量产预计推迟至9到10月。
2）VR柜内Compute tray液冷价值量相对GB200翻2-3倍，主要增量或来自于in-rack manifold，由于全液冷+流量增大，柜内分流器价值数倍增长。
3）光模块液冷cage大多处于小批量或样品阶段，预计今年下半年或明年开始大批量生产；光模块液冷客户需求非常大，明年放量可观。
【TLVR】
1）Rubin单板用近50颗TLVR电感，相较于GB300翻一倍；Rubin单机电感价值量在2.5万人民币以上。
2）英伟达份额里，乾坤会占到50%以上，英伟达至少锁了乾坤今年的产能，铂科的份额也有20%，顺络在10%+。
3）各厂商良率差异大，乾坤良率接近90%，铂科与顺络可达70-80%；自有粉芯且良率控制好的厂商，毛利率可以做到60%+；顺络在规划自制粉。
【钨】
1）之前钨价格反弹属于超跌反弹，近期钨价已经显现疲态，未来一到两个月APT大概率维持在70-80万元/吨区间震荡。
2）六氟化钨、PCB钻针的需求近期增长迅速，但因量不大，对钨价的提升有限。
3）厦钨在技术和产品力上是行业绝对的龙头，虽然资源储量不如中钨高新，但其钨粉和棒材的质量与价格均为国内标杆。