🌟天风机械｜玻璃基板：光电交叉路口的材料之王，进入确定性发展大周期
👉郭明錤发文称，，该技术对台积电是【must have】。由于芯片功率上升，CoPoS中的oS是决定是否出现翘曲/能不能用的可用性问题，是客户愿意支付溢价的关键。
👉头部大厂Intel再度发文提及玻璃基材料。
👉据我们周末韩系IDM交流，玻璃中介层进展非常超预期。当前良率已经达到79%，，并持续提升至87%良率。认为28年玻璃中介层达到20-30%渗透率，30年达到70%左右。
👉昨晚央视聚焦玻璃基板并专项调研蓝思科技，称玻璃基板成为”芯”高地，迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点，多家头部企业产线筹备工作已全面铺开。蓝思科技称激光诱导刻蚀已经敲定最优工艺参数，规划建设3万平专用厂房，预计年底投产。
👉电领域，玻璃基以其超高平整度、高绝缘性、低介电常数、极低介电损耗、可调节CTE、高I/O密度的综合优势，在AI领域将逐步替代中介层、载板甚至PCB。
👉GCP玻璃堆叠新形态采用全玻璃堆叠结构，多层玻璃降低内部应力、再度提升抗翘曲能力，能够优化整个封装系统的CTE匹配度，更有效地应对复杂热应力挑战。
👉光领域，，从可见光到红外波段具有高透明性，与光纤模式场直径相似、可进行模式转换，离子交换波导的总损耗远低于硅/聚合物体系。
👉若仅考虑FOPLP/中介层/载板，我们预计在2030年ABF载板30%渗透率、中介层70%渗透率下，玻璃原片/TGV设备/玻璃基板市场规模分别为342/400/600亿元；终局95%渗透率下玻璃原片/玻璃基板市场规模为887/2426亿元。
👉玻璃基同时受益自身渗透率1-10和PCB发展的大周期，预计2026-30年CAGR达到70%，2030-35年CAGR仍能达到30%以上。
👉上述测算未考虑GCP玻璃叠层、CPO光波导、光量子芯片应用。GCP叠层玻璃线路板单片就能达到6-10层超薄玻璃，若整体平均达到每片2层玻璃，对应的玻璃原片和TGV设备有望同步翻倍。
🌟玻璃作为高渗透弹性的迭代方向，或出现板块扩散行情，持续看好产业链核心标的：
【玻璃原片】力诺药包 、戈碧迦、旗滨、凯盛
【TGV设备】钻孔–帝尔 、大族激光、德龙激光、联赢激光、海目星；镀铜–北方、汇成真空 、盛美、东威、三孚新科 、天承科技；LDI芯碁微装等
【TGV玻璃】京东方、长信科技、沃格光电、美迪凯等