【浙商计算机 童非】金刚石散热深度：AI散热材料革命，金刚石热沉迈入产业化窗口
AI算力升级倒逼散热材料换代
GPU、光通讯器件等热流密度持续提升，传统铜材料逐渐逼近散热上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可超过2000W/(m·K)，约为铜的5倍；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。
产业从性能验证走向规模商用
2026年4月，金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点规模化部署；5月央视专题聚焦金刚石进入AI赛道。行业关注点正从材料性能切换到工程化交付，长晶、超精密加工和低热阻键合成为量产关键。
渗透率提升打开百亿市场空间
算力需求攀升带来高热流密度芯片增长，叠加扩产降本，我们预测金刚石散热方案渗透率有望在2030年提升至12%，全球市场规模有望达到67.2亿美元、对应超450亿元人民币，金刚石热沉有望从高端小众材料成长为百亿级散热赛道。
国产替代进入小批量验证期
海外Element Six、 II-VI A.L.M.T. 等主导，前三大厂商合计份额约52%，主要布局MPCVD大尺寸热沉片及金刚石衬底与液冷方案；国内HPHT+CVD双路线并行。四方达已进入小批量供货；黄河旋风8英寸产线投产；力量钻石项目一期投产；沃尔德大功率激光器应用产品通过客户认证。
🔥 风险提示：金刚石散热方案渗透率提升不及预期、量产进度不及预期、客户验证与订单落地不及预期、行业竞争加剧