AI材料观点更新0621
1、AI材料：电子布聚焦缺口+涨价，2代（国际复材、中材科技）+cte（宏和科技、中材科技）+普通（中国巨石），关注7月份普通电子布涨价节奏；本周硅微粉龙头联瑞新材 连续大涨，核心系需求超级加倍、填充比例大幅提升、联瑞在生益份额大幅提升；树脂核心聚焦 东材科技、圣泉集团、中化国际，关注低估东岳集团、昊华科技。
2、重视国瓷材料， MLCC及稀土断供逻辑共振下股价再创新高。①MLCC陶瓷粉深度绑定sx电机（车规及AI服务器MLCC）；②齿科氧化锆粉为国内龙头，目前全球龙一东曹因氧化钇断供已通知客户暂停供应，国瓷有望迎涨价+份额提升双重机遇；③国瓷具备氮化铝粉生产能力，全球高端商用粉70%+由日本德山垄断，受国内稀土（氧化钇）出口管控，其对华出货量已有所减少，稀土硬约束之下或复刻齿科氧化锆粉体逻辑。
3、电子特气：6月底海外六氟化钨厂商可能减产或关停，关注价格上涨节奏。中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体。
4、玻璃基板：先进封装的进阶方向。周内台积电向供应链发布玻璃基板开发计划，，赛道方向是高度确定的。原片&TGV环节 0-1、价值量高，在高胜率赛道找好赔率位置。原片力诺药包、旗滨集团、凯盛科技、戈碧迦。
5、其他关注：振华股份、利安隆、泛亚微透、新宙邦、多氟多等
风险提示：需求不及预期、竞争加剧