📋 全文总结 本次电话会议由国泰海通电信团队主讲，围绕AI陶瓷材料与玻璃基板两大细分赛道进行了深度汇报。核心结论是：AI算力需求爆发正驱动陶瓷材料与玻璃基板产业进入高速成长期，国内具备全链条供应能力的企业有望显著受益于需求扩容与涨价双重逻辑。 AI陶瓷材料方面 ，随着光模块从800G向1.6T迭代、HB
全文总结
本次电话会议由国泰海通电信团队主讲，围绕AI陶瓷材料与玻璃基板两大细分赛道进行了深度汇报。核心结论是：AI算力需求爆发正驱动陶瓷材料与玻璃基板产业进入高速成长期，国内具备全链条供应能力的企业有望显著受益于需求扩容与涨价双重逻辑。
AI陶瓷材料方面，随着光模块从800G向1.6T迭代、HBM封装层数增加、半导体设备高端化，氮化铝陶瓷基板凭借优异的导热性能成为刚需。核心催化在于：日本龙头（德山、京瓷）因稀土管制可能面临减产甚至停产，国内企业迎来抢占份额的窗口期。重点推荐旭光电子，因其拥有国内最大的高端氮化铝粉体产能、独家连续炉设备、全链条供应能力，利润弹性最大。其他关注标的包括中瓷电子、国瓷材料、博敏电子、富乐德、金博股份。
玻璃基板方面，产业正处于从0到1的关键阶段。利润分配上，集成深加工与后道布线价值量最大，原片次之，设备环节容易通缩。技术来源是过去20年显示与光电玻璃技术的复用，产业链倾向于选择长期合作且已有技术储备的厂商。重点推荐长信科技（TGV全制程、市值200亿、目标500亿，预期差大）与海目星（激光设备环节低估）。其他关注沃格光电、东威科技等。
会议实录
各位领导晚上好，我是国泰海通电信的任冉威。今天由我和寇老师一起，给大家汇报我们最近重点推荐的AI陶瓷行业以及玻璃基板行业。最近在整个AI板块中，这两个细分环节的讨论度很高。下面先由我汇报陶瓷基板的相关情况，之后请寇老师汇报玻璃基板的情况。
首先，我简单汇报一下为什么我们很看好陶瓷这个行业在AI中的应用。陶瓷材料最大的优点是它的导热性能，比传统的硅基材料要好很多。随着存储芯片、光模块等产品代际的迭代，整个光模块端口的发热量和芯片的发热量越来越高。
以光模块为例，在400G光模块阶段，就有一些氧化铝陶瓷材料开始应用。但氧化铝的导热性能显著低于氮化铝。到了800G光模块，开始有部分产品使用氮化铝作为陶瓷基板，包括HTCC管壳。但由于800G时单端口散热量还不到10瓦，用不到高纯度（如230导热率以上）的高端粉体烧制的陶瓷基板。
到了1.6T光模块，不论是四通道硅光方案还是八通道EML方案，都必须标配高纯氮化铝粉体制作陶瓷基板，包括管壳和TEC散热片。 核心原因是随着传输速度增加，光模块散热量越来越高。在1.6T光模块中，大概有三个地方用到陶瓷材料：HTCC管壳、光纤载板（TEC载板）、每个通道的TEC散热片。这三个环节加起来，如果是四通道硅光方案，对应单个光模块价格约320元人民币；八通道EML方案约360元，平均约340元。如果今年出货约1600万个1.6T光模块，市场规模大约六七十亿人民币。明年如果出货1亿个，对应市场约340亿人民币。
第二个应用是HBM芯片封装。目前陶瓷材料用在HBM芯片下方的基板上。以HBM4为例，单颗HBM对应的陶瓷材料价格约30美金；HBM4e约高20%，HBM5可能到50美金。如果明年出货约2亿颗HBM（以HBM4和4e为主），这块市场大约200亿人民币。未来随着HBM4e和HBM5层数增多，现在每层HBM中间使用有机硅作为中介层材料，未来可能被氮化铝替代，因为氮化铝导热性能显著优于有机硅。如果有部分中介层被替代，市场空间将翻倍以上增长。
第三个应用是半导体设备，如刻蚀设备、光刻机、静电卡盘等核心环节也会用到陶瓷材料。从明年来看，当前价格对应明年市场规模可能接近800亿到900亿人民币。
第二点是涨价逻辑。现在市场正在消化陶瓷制品涨价。整个制备链条从氮化铝粉体开始，烧结成陶瓷基板，再经金属化最后做成陶瓷制品。从粉体到烧结成基板的过程中，需要添加氧化钇作为烧结助剂稳定晶相。目前全球陶瓷基板龙头是日本的德山和京瓷，恰好出现了中国对日本稀土管制的情况，而且未来可能愈演愈烈。在下游需求快速增长的情况下，日本龙头企业可能面临拿不到氧化钇、从而无法烧结陶瓷基板的局面。因此，陶瓷制品涨价已逐渐凸显到市场中。未来价格会持续上涨，因为需求成倍增长，而占全球70%以上份额的龙头产能却在下降，甚至可能出现停产。 所以国内有能力制备陶瓷基板的企业将受益于行业扩容和涨价。
具体到个股，我们重点推荐旭光电子，核心逻辑是拥有全链条供应能力的企业最受益。因为从上游看，高端氮化铝粉体价格一直在上涨——这不仅跟氧化钇有关，更是因为下游需求太好。目前全球粉体龙头还是德山、京瓷等，京瓷自产自销，德山部分外售。国内旭光电子高端氮化铝粉体产能最大，其次是金博股份、中瓷电子、国瓷材料、富乐德等。只做制品、外采粉体的企业，下游涨价的同时上游成本也在涨，利润弹性不如全链条企业。 旭光电子在存储和光模块中的份额在提升，粉体产能国内最大、扩产最快，核心原因是拥有独家连续炉设备，与德山同款。而很多企业用间歇炉，烧出来的粉体氧含量一致性差、良率较低。旭光电子的设备优势更好，扩产节奏更快——现在订购烧结炉，交货周期要12到18个月。
随着明年HBM、光模块、高端半导体设备对陶瓷需求的快速上涨，在日本龙头拿不到稀土导致减产甚至断供的情况下，国内企业将优先抢占份额。有全链条供应能力的企业（如旭光电子）将更受益于这波行情。 此外也建议关注中瓷电子、国瓷材料、博敏电子、富乐德、金博股份。总结：第一，市场逐渐意识到AI对陶瓷材料的拉动需求；第二，市场还未完全消化涨价逻辑，涨价最集中的是陶瓷制品环节。旭光电子空间很大。
以上是我的汇报，下面有请寇老师汇报玻璃基板的观点。
各位投资者好，我是国泰海通电信分析师孔洪基。近期我们对玻璃基板产业链进行了详细调研，从上游原片、中游设备到下游集成都跑了遍。调研发现，市场对玻璃基板的认知还有很大不足。上游原片主要由建材分析师看，中游设备由机械分析师看，下游集成由电子分析师看，不同视角导致对整个产业链的系统性理解有所不足。
第一个结论：理解玻璃基板产业链的要点在于利润分配。参考AI产业全球利润分配——全球AI企业约6000亿美元利润，美国3000亿，韩国2200亿，中国台湾740亿，中国大陆260亿。玻璃基板产业链中，集成深加工和后道布线的价值量最大，其次是上游原片，再往后才是单一环节设备。 市场讨论主要集中在原片、设备和集成深加工三个环节。我们倾向于认为设备环节容易通缩，而原片和集成环节空间更大，因为玻璃基板工艺壁垒极高，价值量必然体现在深加工环节。
第二，玻璃基板技术来源于原有显示技术的复用，这是过去20年中国在显示玻璃、光电玻璃领域国产替代技术的延伸。长期深耕玻璃和光电玻璃工艺的企业，才能真正理解超薄玻璃的减薄、打孔和加工怎么做。例如，沃格的TGV打孔来源于对Micro OLED的投入，长信科技的TGV打孔来源于对UTG和Micro OLED的投入。刻蚀和电路也是一样——长信科技的刻蚀和电路来自于过去20多年对ITO导电膜玻璃的经验积累。
第三，产业链下游是京东方、群创和华为，它们天然倾向于选择长期合作且已有技术储备的厂商，因为玻璃基板要在2028年前完成量产，高价值量、高壁垒环节必须在量产前就确定供应商。这就解释了为什么市场追捧沃格，以及我们最新挖掘的长信科技。
长信科技是一个市场预期差非常强的玻璃基板全制程TGV加工标的。 传统消费电子业务方面，UTG玻璃出货量占58%；汽车电子业务年出1000万片中控屏玻璃；玻璃减薄业务全球市占率50%，其中京东方供应占比超60%。长信科技在玻璃减薄镀膜和光电玻璃业务上已深耕20多年。
从刻蚀环节看，长信科技采用酸碱混合方式，是业内少数拥有氢氟酸使用资质的企业，其他厂商受政策和经验限制难以复制。打孔参数上处于行业T1水平。镀膜方面，无论是ITO导电玻璃镀膜还是铜镀层镀膜，长信科技已有20多年经验，制程领先。
从产业链卡位看， 长信科技与京东方、台湾群创有长期合作并已送样。转向国内客户如华为、寒武，长信之前为华为供应1/3的显示模组，并合作玻璃基板项目，渠道顺畅。
根据公司利润指引： 2026年利润3.5-4亿，2027年5.5亿，2028年近8亿。这是市场上为数不多给出明确利润指引的TGV全制程厂商。2028-2030年才是玻璃基板和Micro OLED快速放量、渗透率提升、新技术带来利润变迁的年份。长信科技目前200亿市值仅反映主业，我们测算目标价可从200亿增至500亿，是200亿左右标的中为数不多可看2-3倍的票，预期差大。 相比之下，沃格已涨5倍，东威涨3-4倍，长信在产业链中是白马但市场认知不足，我们坚定推荐。
设备环节，超快激光打孔设备基于原有飞秒激光技术。我们上周调研海目星，股价表现好。同类厂商已有不错上涨，海目星仍处于补涨阶段，明年仅20倍估值，其TGV技术领先，下半年可能有批量出货。设备环节推荐海目星。
综合来看，在玻璃基板第一轮贝塔行情将结束、向第二三轮产业验证变迁的过程中，我们推荐尚未被充分挖掘、本身具有产业链技术卡位和产业验证的公司：长信科技和海目星。欢迎联系国泰海通电信团队交流。会议到此结束，谢谢大家。
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