，通过MR-MUF工艺优化提高了17%的热阻等。
SK海力士采用的MR-MUF工艺，通过在堆叠的半导体芯片缝隙中注入液态环氧塑封料（LMC） 来实现填充与散热优化。
华海诚科(华海诚科)HBM封装材料领域国内唯一的验证通过方。华海诚科是唯一一家主营环氧塑封料（EMC）的上市公司，子公司衡所华威环氧塑封料（EMC）全球第三
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