【东北计算机】20260616 【台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合 Ibiden、群创验证工艺，玻璃基板进入产业化验证阶段】
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1. Neuralink 第四代脑机芯片交由三星采用 4nm 工艺代工，告别此前台积电代工模式，首批测试芯片 2027 年上半年交付，年底有望量产（来源：财联社）
2. 海外 AI 模型受限催生替代需求，智谱发布高性能开源模型 GLM-5.2，股价走高，国产大模型迎来发展机遇（来源：财联社）
3. OpenAI 2025 年高额投入推升亏损，营收保持翻倍式增长；公司启动 IPO 流程，估值有望突破万亿美元，AI 行业头部企业上市竞赛加剧（来源：财联社）
4. 全球半导体设备龙头应用材料推出两款 3D 微缩半导体设备，解决高堆叠芯片加工痛点，切入头部芯片厂商产线，助力先进芯片工艺升级（来源：科创板日报）
5. AMD 出资支持奥特斯 20 亿欧元扩产高端 PCB/IC 载板，同步布局激光芯片完善 AI 供应链；数据中心业务高增，新一代 AI 平台下半年量产（来源：科创板日报）
6.三星、SK 海力士借力 AI 布局无人晶圆厂，分别推进数据协同与数字孪生方案，AI 加速渗透半导体制造领域（来源：科创板日报）
7. 台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合 Ibiden、群创验证工艺，玻璃基板进入产业化验证阶段（来源：科创板日报）
8. 2026 年 Q1 全球服务器营收同比增长 30.4%，戴尔营收增速领跑行业（来源：财联社）
9. 全国一体化算力网进入万亿级投资周期，十五五将深化东数西算，算电协同成为新增量，带动 AI、低空经济等多产业发展。（来源：央视新闻）
✨东北计算机赵宇阳（SAC:S0550525050001） / 许思琪 / 廖岚琪 / 万陈鹏