【东吴金属新材料刘奕町团队】厦门钨业：电子材料打开估值天花板，持续推荐钨板块260616
📮近一年继公司钨矿业务完成价值发现后，下游材料端受益AI capex景气度传导，。我们测算公司还有可观空间：
①钨矿+传统主营业务
以60万钨价测算，年化利润约75e（存在一个季度的延后），打包15X，对应市值1240e。
②钛酸钡业务（70%权益）
MLCC核心原料，子公司贝思科是国内高端纳米级钛酸钡重要供应商。目前拥有产能2kt，预计于近期扩产，以国瓷材料产能/市值换算，对应业务市值120e。
③PCB棒材业务（70%权益）
超细晶棒材是PCB钻针核心原料。目前厦门金鹭的棒材产能折钻针1.6亿支/月，预计于近期扩产，考虑市场规模、市占率、净利率，给予30X推算得对应业务市值190e。
④高纯钨粉业务（70%权益）
公司粉末产品质量行业公认前列，有望与中船特气加强合作供应WF6所需高纯钨粉。测算中船扩产后年钨粉需求量1800t，考虑5N以上钨粉单价、营收规模、净利率，给予30X推算得对应业务市值150e。
合计目标市值1710e，目前仍有40%空间。公司深耕的各类钨系、陶瓷系材料，建议持续关注。