AI设备端更新与推荐
2026年迎来业绩拐点+多赛道共振双重机遇
以电化学为底层技术，打通PCB、IC载板、复合集流体、高端铜箔、玻璃基板等多条赛道，技术复用能力构筑深厚护城河。当前多条业务线同步推进：mSAP药水对标海外一流水平，进入头部客户测试；海外电镀技术打破外企垄断，2026-2027年迎来增长；新业务设备（价值量高度放大）精准卡位pcb新周期，带动主业药水稳步增长，玻璃基、复合集流体、HVLP设备均完成技术验证，从”研发投入期”全面转向”订单放量期”，业绩弹性逐步兑现。
津上机（液冷+半导体链）
AI液冷+半导体探针+苹果折叠屏三重催化，5月订单增长同比再超100%，单月订单持续创历史新高，绝对值高于4月。AI液冷带来精密机床新增量，公司是UQD快接头加工设备的核心受益者，2026Q1液冷订单占比达到18.8%。苹果折叠屏新机换代，代工厂快速更新新设备，2026Q13C订单占比提升至21.4%。半导体周期下测试探针需求爆发，2026Q1订单占比达到0.8%，其他半导体设备也需要超高精细度工业母机。
公司是日本高端数控机床绝对龙头（国产化率仅6%），公司走心机市占率达50-60%，拥有日本技术的同时具备中国的廉价生产成本和敏锐的市场洞察。日本2026年5月订单数据，机床工业会：总额1768.33亿日元（同比+37.4%），连续11个月同比增长，四家主要企业合计：526.83亿日元（同比+51.4%）。AI需求向通用设备外溢，整体行业呈现超高景气度。预计津上FY2027/2028净利润14.5/18亿元，对应14/11倍pe，8月进通。
行业：全球2.5D/3D先进封装扩产预期明确，中道工艺核心TCB设备量价齐升逻辑坚挺：HBM侧：供给持续吃紧叠加HBM4量产节点推进，存储大厂新一轮设备采购高峰，fluxless方案为HBM412/16层键合工艺首选（支持<10μm的焊料凸点间距），单台货值较普通设备翻倍；逻辑芯片侧：台积电预计COWOS产能年内翻倍，国产算力芯片替代驱动OAST厂2.5D封装扩产。 ASMPT：全球TCB设备龙头，存储侧AORTCB设备进入韩系大厂验证，预计抢占韩美存储场景份额；逻辑侧为台积电独供，25Q4后获多笔复购订单，预计全年TCB业务维持高双位数增长；AI驱动电源管理等传统IC需求景气周期，固晶/测试等传统封装设备预计弹性较强，当前各项主业订单饱满，Q2营收增速指引乐观（中位数+38%），关注海外大客户复购订单落地。 快克智：TCB国产替代先锋，收购新川键合工艺团队攻坚多年，目前支持1μm以下精度，且已有甲酸fluxless技术方案储备，25Q4起TCB设备给多位大客户（国产存储+逻辑）付费打样，预计国产先进封装初期达产下TCB设备采购需求量在百台以上。公司国内卡位优秀有望充分受益，乐观情况下27年后可带来5亿级收入增量，关注26H2设备验证节奏。此外，高速半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备进入放量期，预计26年半导体业务翻倍以上增长。
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