❗️【天风电新】旭光电子：从日本德山看氮化铝行业的国产替代-0615
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⭐AI需求为氮化铝制品打开国产替代空间
氮化铝导热系数170-230W/(m·K)，是氧化铝7倍。相较800G，1.6T光模块功耗显著抬升（15W→25-30W），推动氮化铝基板从可选转为标配。单光模块配8-12片陶瓷基板+2个陶瓷管壳，价值量30-50美元，占成本5%-8%。
假设2027年800G出货6500万、1.6T出货8000万，800G约45%用氮化铝，仅光模块市场空间就有300亿元，需要数千吨高端氮化铝粉末。此外，HBM封装+PCB陶瓷压合进一步打开需求。
在【粉体-基板-结构件】氮化铝产业链上，核心瓶颈为粉体制备环节，工艺高壁垒+行业扩产慢。头部日企高端氮化铝粉末产能约1200吨/年，难以满足下游放量需求。
⭐日本德山为行业龙头，围绕全产业链布局，市场份额75%，复盘其在氮化铝的布局，可以看到国产替代的要求与节奏：
公司在粉体环节的领先，来自技术+产能双重护城河：
-制备技术：行业有碳热还原法与直接氮化法两种方法。德山率先突破碳热还原法，产品纯度、球形度更高，纯度≥99.9%，主导电子级高端应用，且该技术适配连续式生产，批量一致性更强。
但碳热还原法面临复杂的工艺控制，技术门槛高，行业大部分企业包括东洋铝业、Surmet仍用直接氮化法。
-规模生产：从实验室到产线，厂商需具备粉末控制与表面处理工艺，以根据下游需求定制粉体性能，同时还得配备专用耐高温设备，共同限制行业高端产能。目前，德山已形成850吨/年的产能，达行业第一。
⭐研究完德山，怎么看旭光电子？
，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。
公司围绕【粉体-基板-结构件】产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。
将粉体产能用于自产光模块陶瓷制品，对应产值约34亿元，较公司25年16亿元年营收有显著弹性，且扩产不存在瓶颈，产能紧缺背景下国产替代有望加速。
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