工信部印发《”人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，核心利好光互联、交换芯片【开源通信】
加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
高速光电芯片：旭创、新易盛、源杰科技、长光华芯、仕佳、永鼎；
光纤光缆：亨通、长飞、中天、永鼎、通鼎互联、杭电股份、远东股份、俊知集团等；
光电共封装器件CPO：天孚、罗博特、炬光、杰普特、致尚科技等。
开源证券通信团队