1）存储三季度提价幅度已经开始报价，国内客户大概20%-30%涨幅。
2）CPO进展超预期，semianalysis的信息是早期问题，过于滞后，spil加入后良率已经不是问题，内部看CPO已达到量产ready的状态，由于物料较少，成本与稳定性较NPO方案占优。
【PS：光模块/NPO与CPO在A股可以共存，原因是估值体系变化的时间点。美股的做空机制使得估值变化灵敏，A股一般在业绩增速二阶导波动时发生估值重塑，相对美股较钝。业绩增速二阶导的变化预估要等到28年去看，因此我们觉得A股的估值特色给了产业足够时间培养复合增长曲线。虽然我们了解到CPO进展较好，但在A股并不会影响NPO/光模块，每一家光的公司都在储备下一代技术，且进展较快】
3）800V HVDC相关的kyber架构计划落地在feynman，在供电体系会有一些变化：机房提前建设，目前已经有相关机房建成；去一次电源，原二次电源板直接完成800转12/6V；当前计划标配埋容方案，包括主板；新机房与旧机房共存，会有临时方案来处理。【趋势上看是整体降低了供电系统波动性，提升滤波体系灵敏度】。因此本次800V相关的delay同属滞后的信息二次传播，产业机房侧建设已经开始，机柜侧匹配kyber架构从rubin ultra调整至feynman，发生在年初。
4）新易胜 4B美金物料订单已经下到博通。联特继光芯片后，27年DSP forecast在开始上修，目前看翻倍量属于保守。旭创进清单的事，谷歌反馈已有提前应对，当前未见影响。
5）了解到HWJ跟客户口头沟通，明年订单交付问题解决的较好，客户在等待交付。
6）北美半导体上游发现涨价情况，设备厂商零部件涨价。