🔥【国盛电子】炬光：与全球头部半导体代工厂AH公司签署技术许可协议，CPO产业卡位显著领先
⚡️，对外授权自研存量境外基础工艺技术（微棱镜透镜阵列、垂直光学耦合器），授予对方全球范围内非排他性技术使用权限并配套全套技术转移落地服务；本次交易一次性许可费 1300 万美元按项目里程碑分期收取，后续另按客户产品阶梯销量计提特许权使用费。，在边缘耦合方式中PIC端透镜需要和代工厂共同开发，公司在PIC端合作最深入最多，且PIC技术壁垒会高很多，目前公司技术、客户先发优势显著领先。
⚡️卡位CPO/OCS/可插拔光模块核心环节，产业进展加速。
1️⃣（ELSFP）模块：提供快慢轴一体准直透镜（用于 激光芯片的高精度光束准直）及高性能热沉材料（采用氮化铝陶瓷衬底， 专为芯片高效散热设计）。 2、光纤阵列单元（FAU）：提供超高通道密度 V 型槽阵列，满足高 密度光纤互连的需求。 3、PIC-FAU 光连接（FAU 端）：提供透镜反射镜阵列，分别适配边 缘耦合与光栅耦合两种技术方案。 4、PIC-FAU 光连接（PIC 端）：提供微棱镜透镜阵列，用于边缘耦 合技术方案中实现 PIC-FAU 的高效光互联。
2️⃣ MEMS 技术路线，供应 NXN 大透镜阵列，相关产品正处于小批量供应阶段。
3️⃣（1×4 或 1×8等）。材料上，既有玻璃材质，也有硅材质。功能主要是用于激光到光纤的耦合、光纤到硅光集成芯片耦合，适用于传统光模块自由空间 CWDM，以及硅光模块：TRX、LRO、LPO、CPO，支持所有速率：100G、400G、800G、1.6T、3.2T 等。
风险提示：需求不及预期、研发进展不及预期