🌹洪田股份持续推荐！重视电子铜箔设备+msap核心标的
[庆祝]边际重大更新：pcb电镀5月新签订单3亿，在手订单10亿+
PCB板向高速/低损耗升级两个核心卡点-材料升级+线径缩小，洪田精准卡位
，后续有望切换载体铜箔。公司是国内铜箔设备核心龙头，生箔机市占率全球第一，阴极辊份额30%，电子箔表处理机获得全球龙头技术授权，国内第一，全球领先，hvlp 3-4小批量，5代客户端验证。26q1 新签订单5亿，其中1亿表处理机，全年新签订单预计20-30亿。载体铜箔磁控路线公司具备多年积累。
。公司收购东莞速远卡位mSAP电镀环节，客户包括TTMI（美股唯一pcb）、世运、东山、生益、深南等。5月单月新签订单3亿+（主要系产能受限），其中一半以上为用于mSAP线的移载式vcp，单条线1000-2000w，在手订单10亿+。
当前位置看翻倍空间：1）铜箔设备：假设传统铜箔每年扩30万吨，50%份额对应30亿收入，3亿业绩。电子铜箔假设年均15万吨，单万吨设备价值量3亿，50%份额对应20亿+收入，4亿业绩，锂电设备给20x，电子铜箔设备给30x，对应160亿市值。2）电镀设备此前预计26新签订单10-20亿（目前在手已10亿），27有望做到20e收入，5亿业绩，给予30x估值，对应150e市值。3）ldi直写光刻+gkj值得期待。