【开源计算机】后摩尔时代封装破局，玻璃基板开启商业化元年-20260608
☀️后摩尔时代封装材料革命，玻璃基板引领新一轮封装技术变革
后摩尔时代，先进封装技术已成为突破AI芯片性能瓶颈的核心解决方案，玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势有望主导下一代先进封装基板的技术格局。2026年以来，全球龙头厂商玻璃基板产业催化不断，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地；台积电在北美技术研讨会上披露CoPoS技术路线，作为CoWoS的下一代演进方案；京东方与康宁签订三年战略合作协议，聚焦玻璃基封装载板、光互连等四大核心领域。结合业内各厂商验证量产进展，2026年有望成为玻璃基板商业化元年，预计在2028年实现大规模商用。
☀️玻璃基板应用场景持续拓展，潜在市场规模或将不断扩大
玻璃基板的应用场景正从先进封装领域拓展至CPO（光电共封装）及6G射频无源集成领域。在先进封装领域，玻璃基板可用于台积电CoPoS方案替代硅中介层从而实现面板级封装，也可用于IntelGlass-Core方案替代ABF载板芯板从而满足HPC场景下超大规模芯片的拓展需求；在CPO（光电共封装）领域，玻璃基板或将凭借其材料特性更好地实现2.5D/3D封装，解决CPO技术瓶颈；在6G射频与无源集成方面，玻璃基板正成为6G射频与集成无源器件（IPD）的关键底层材料。伴随着应用场景开拓，玻璃基板市场规模或将持续扩充。根据Yole集团数据，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.4%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元，而封装基板市场规模将突破310亿美元。
☀️产业链机遇与挑战并存，国内企业有望实现商业化从0到1的突破
完整的TGV玻璃基板生产主要包括玻璃原片生产、通孔形成、金属化处理、背面处理与整合、RDL布线。当前产业链核心瓶颈主要集中在玻璃原片的制备、通孔形成与金属化处理等环节。国内上市公司及创新企业已在原片、TGV加工、金属化填充、封装检测等全产业链形成初步布局，后续若能实现核心工艺的突破和量产进度的领先，将有望成功完成商业化实现国产替代。
[啤酒]受益标的
玻璃基板加工、玻璃原片、上游设备有望充分受益产业趋势。1）玻璃基板（加工）：沃格光电、京东方、彩虹股份；2）玻璃原片。戈碧迦、凯盛科技、力诺药包；3）上游设备。帝尔、东威科技、德龙激光。
风险提示：技术产业化进展不及预期风险、行业竞争加剧风险、市场需求不及预期风险等。
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