【先进封装】
1）韬定律要求晶圆在架构设计阶段便需以先进封装为前置条件，但仍需面对散热与堆叠高度限制的问题。
2）目前国内CoWoS产能加总仅为6-7万片左右，未来几年会达到25-30万片左右的规模。
3）目前，3D封装在技术层面以台积电较为领先。相关核心技术掌握在BESI、ASMPT等设备企业手中。
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