【东方通信-半导体】6.7周观点：半导体硅片，集齐涨价周期的所有要素
1、硅片的超额需求增长来自。全球半导体在AI带动下进入超级扩张周期，硅片作为半导体材料中最大宗的细分品类（占比33%），其超额增长主要来自耗硅率提升。以10万片/月的产出口径为例，成熟制程消耗约11-12万片，3D NAND消耗约22万片，先进制程消耗约30万片。堆叠工艺（cowos、x-stacking、HBM、韬定律等）直接将硅片消耗量翻倍，测试片用量倍增以稳定良率将先进制程耗硅率提升至3倍。耗硅系数：成熟制程约1.2，3D NAND约2.2，先进制程约3.0。
2、海外大厂指引 满产+涨价+保守扩产。，Q2启动全品类12寸涨价5-8%、高端HBM涨价10%+；先进制程硅片长单锁定至2028年，算力客户锁价长单占65%；技改新增产能8万片/月，无全新建厂计划。
；Q2跟进行业涨价，12寸通用抛光片涨价5%；技改新增产能7万片/月，资本开支收缩，无新建厂区。
，8寸稼动率95%+；12寸涨价6-9%，8寸4-6%，北美/欧洲客户涨价落地优先；规划美国德州建厂，专供intel、三星、tsmc美国厂。
；8寸硅片上涨5%；技改新增产能3万片/月，无新建厂房。
3、未来一年的硅片增量需求约131万片/月。①先进制程新增扩产15万片/月，消耗硅片45万片/月；②存储新增扩产35万片/月，消耗硅片50万片/月；③成熟制程新增扩产30万片/月，消耗硅片36万片/月。
4、未来一年的增量供给58万片/月。硅片扩产周期约18个月，建设10万片/月产能投资金额约25-30亿元，全球除环球晶圆在美国工厂建设新厂区，其他家均无大规模扩扩产动作。①海外合计约43万片/月，信越 8+SUMCO 7+环球晶圆 15+Siltronic 3+SK Siltron 10；②国内合计约15万片/月。
硅片行业于26Q2已出现供需缺口，海外大厂”满产+涨价+保守扩产”，未来一年新增的供给只能满足约50%的新增需求，而新增需求为”不差钱”的AI客户（先进制程、内存等）。TSM近期给国产大厂的急单测试片价格已经上涨约50%，硅片涨价对TSM成本影响0.1%。，将迎来剧烈波动。
半导体硅片行业集齐了涨价周期的所有要素（需求扩张、供给收缩、连亏五年、重资产、扩张周期长、标准品可囤货等），价格上行已经开始，涨幅和节奏需要跟踪，但预计至少超过上一轮周期高点。