🧧【申万海外科技+通信】博通FY26Q2：Q3业绩指引低于预期，但后续订单仍然积极
。营收222亿美元（YoY+48%，预期221亿）。半导体业务营收150亿（AI半导体贡献108亿，YoY +143%）；基础设施软件业务营收72亿。Q2单季AI半导体新增订单超300亿美元。
。FY26Q3营收达294亿（YoY +84%），AI半导体营收将加速至160亿（YoY +200%）但低于市场预期。公司将 FY26 全年 AI 营收目标上调至560亿（YoY +180%），并重申FY27 AI营收将超过1000亿，预计FY28将保持增长态势。
。1）Google：已于4月签署多代TPU及AI网络互联的长期合作协议。且该协议包含实质性的保底金额承诺，确立了业务基础盘。2）Anthropic：2026年交付超1GW的TPU算力；2027年起新增5 GW的TPU订单，相比此前的3.5GW明显增加。3）OpenAI：首批ASIC已交付，预计2026年底进入量产爬坡。作为10GW框架协议的一部分，27年已锁定1.3GW的交付承诺。4）Meta：目标至2028年底部署3GW。首批1GW（含芯片与网络组件）订单已落地，将于27H2开始交付。5）其他客户：另有两家核心客户预计于2026年底启动出货，目前在手订单合计约60亿。
（公司预计长期稳态约为30%）。100T交换芯片Tomahawk 6已规模出货超一年，下一代200T交换芯片计划于本季度流片。正基于200G/400G SerDes，作为CPO、1.6T DSP以及CW/EML激光器等领域的核心供应商。
AI营收指引不及预期，预计为受到主要产品换代、产能掣肘等因素影响，FY27业绩也并未给出更坚实的指引，使得盘后股价下跌。博通在叙事上暂时受到ASIC的其他供应商AIChip、Marvell等作为CSP ASIC的二、三供获取一定市场份额的影响，但博通在ASIC领域的前后端设计积淀、互联能力等预计仍将使其保持领先者地位，仍值得重点关注。
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