【东方通信-半导体】半导体硅片：存储行业利润再分配，涨价周期重启
1、AI存储行业利润再分配。1Q26各家厂商毛利率情况：存储厂美光/闪迪74%/78%，sumco 8%，沪硅 -12%，西安奕材 2%。净利率情况：存储厂美光/闪迪57%/61%，sumco -8.5%，沪硅 -49%，西安奕材 -22%。
同一条产业链里面的冰火两重天，极致的供需错配。周期来的时候，不会放过供应链每一个环节：越不赚钱，越不愿意扩产，需求来的时候投资越谨慎，越容易紧缺。
2、需求。2030年，NAND 450万片，堆叠方案占比70%，硅片需求765万片；DRAM 350万片，堆叠方案占比20%，硅片需求420万片。先进逻辑200万片，50%cowos等堆叠占比，硅片需求300万片；成熟逻辑 500万片。合计需求约1985万片。
存储、堆叠、先进封装等，将是硅片需求超额增长的主要动力。
3、供给。2026年，海外产能880万片（信越、sumco、环球晶圆、siltronic等），国内产能360万片（奕斯伟、沪硅、中环、超硅、立昂微等），合计产能1240万片。
目前供需紧平衡，价格开始上涨。按照目前下游Fab的扩产进度，需求从2025年-2030年接近翻倍，供给集中在日本、韩国、中国台湾等地区，其扩张规划极度谨慎，供需缺口将被不断拉大。
4、边际。轻掺价格从25美金上涨至40美金；重掺价格涨幅15%；海外存储客户开始向国内硅片寻求产能。
DRAM 单片价格1.8万美金，NAND单片价格1万美金，先进制程单片价格2万美金，cowos interposer单片价格5500美金，65-90nm代工费2000美金。目前轻掺硅片价格刚刚修复至40美金，在先进工艺里面成本占比0.2%，对AI用户而言，成本极度不敏感。价格不敏感，涨价弹性大。
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