【DW电子】每日观点汇报
🌹芯碁微装：持续重点推荐！光模块mSAP PCB、IC载板扩产，6 um LDI设备需求超预期，目前国产仅芯碁一家供应，有望推动27年设备ASP增速高增，带来利润弹性。叠加先进封装LDI广阔空间，看800亿目标市值！千万不要半途下车！
🌹今晚持续发酵Marvel，重视DSP国产替代标的裕太微，我们判断裕太微与大客户HW共研DSP芯片整体的可靠程度比较高，从DSP芯片行业的紧缺程度来讲，增加国产供应链链条也是不可或缺的产业导向，当前市值依然值得重视！
🌹CPO：英伟达官方公众号发CPO文，提及A股产业链标的天孚、富联。我们产业链侧面了解到台积电Spectrum 6 CPO交换芯片27年排产有显著上修，CPO板块有望在6月迎来一波行情，建议重点关注：富联、天孚、罗博特、炬光、致尚科技等
🌹Computex大会在即，NV+ARM+微软三方联手预告”A new era of PC”，有望发布基于ARM指令集的AI PC CPU。云端愈演愈烈过后，看好端侧机遇，首先看好AI PC产业链，推荐CPU标的禾盛新材、龙芯中科、海光、中国长城，SoC大芯片标的同样有望受益，建议关注晶晨股份、瑞芯微、全志科技
🌹利基存储：Q1涨价（nor、利基NAND）开始反映Q2业绩。周期切成长加速股价打开新空间
🌹PCB板块：近期市场关于PCB讨论点两处：1）光模块msap板是目前供需紧张程度仅次于DSP/EML/ PIC的物料，且有涨价趋势，重点推荐深南/鹏鼎/博敏。2）大摩发布的VR300 bom拆分报告讨论热度高，其中PCB价值量还是比较超预期，提振整个板块。重点推荐胜宏/深南/鹏鼎/沪电
🌹国产算力：上层定调国产算力方向，无论从政策导向还是供需景气度都有望延续。从股价角度，无论是GPU/CPU/Switch各个环节都有AI强逻辑，但我们强调Switch芯片是AI Scale Up通胀叙事，弹性巨大！继续推荐盛科通信！持续看好2026年国产超节点大年下的Switch芯片机会，从生态卡位上看，盛科是唯一独立第三方、以太网Switch芯片公司，今年互联网客户有望持续突破。是不容忽视的”黑马”！
🌹近期测试板块调整，持续推荐第三方测试利扬芯片，拟投入15亿元CapEx全面押注AI赛道，率先卡位增量产能，抢跑窗口期（目标市值150e）
🌹博敏电子：核心关注1）盐城工厂光模块PCB新拓设备到位带动产品结构升级，2）梅州新厂扩产打开服务器板产能空间，3）AI芯片、光模块散热打开陶瓷基板未来需求空间。光模块PCB+服务器PCB+陶瓷基板三轮驱动，看300亿市值空间。
恳请支持东吴电子！