易天股份（封装）+ 罗博特（光耦合）+ 苏大维格（微纳制造）。
这三家公司分别对应CPO产业链里最容易产生超额收益的三个环节：
封装设备 → 光耦合测试 → 微纳制造平台。
一旦英伟达Rubin、博通Tomahawk 6、Marvell下一代交换机开始全面导入CPO，这三个方向的弹性理论上会远高于已经被充分定价的光模块龙头。
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