【东吴电子陈海进】Marvell重启AI互连beta，看好裕太微迈向DSP等高速互连市场！
📍互连破局：GPU代际更迭把瓶颈从算力推向互联
AI集群竞争正从”堆GPU”转向”重构互连”。GB200 NVL72已把72颗GPU打成单一NVLink域，Rubin NVL72进一步升级至NVLink6，单GPU互连带宽从Blackwell的1.8TB/s提升至3.6TB/s，整柜NVLink带宽由130TB/s提升至260TB/s。互连带宽翻倍，本质上意味着高速SerDes、DSP、交换与光电互连在AI资本开支中的权重继续上移。
📍Marvell：SerDes IP先行，绑定头部客户生态定义产品
Marvell的强点不只是”卖芯片”，而是以SerDes、DSP、光互连、交换和Custom ASIC为底层拼图，从设计之初就深度绑定大客户需求。公司224G LR DSP SerDes已支撑200G/lane铜互连演示，并在Scale-up/Scale-inside场景中验证3nm 224G长距SerDes；同时通过NVLink Fusion为超大客户提供Custom XPU与Scale-up网络方案，提前卡位下一代AI互连架构。
📍裕太微：从PHY基本盘迈向高速SerDes领域
我们看好公司高速有线通信与SerDes底层能力的国产平台化延伸。公司最新定增拟募13.61亿元，其中4.42亿元投向数据中心高速互联研发，重点切入高速SerDes等底层技术，叠加车载SerDes/TSN布局，未来具备向Retimer、DSP等高速互联芯片延伸的潜在空间。客户方面，公司提到随着产品从物理层芯片向上延伸至交换机、网卡等芯片，需要与客户深度协同开发并进行大量软硬件的联动测试，产品问世后会逐步形成较高的客户黏性，我们看好公司基于现有客户资源拓展AI新赛道。
⚠️风险提示：市场竞争，需求，技术研发等
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