📋 全文总结 本次会议围绕PCB及mSAP行业的当前时点进行深度分析，重点梳理了mSAP工艺的技术原理、产业催化因素以及核心受益标的。核心结论如下： mSAP工艺的本质与优势：mSAP（改良型半加成法）与传统减成法工艺有本质区别。传统减成法通过蚀刻去除多余铜箔，在精细线路（30μm以下）的加工中面临瓶颈
- mSAP工艺的本质与优势：mSAP（改良型半加成法）与传统减成法工艺有本质区别。传统减成法通过蚀刻去除多余铜箔，在精细线路（30μm以下）的加工中面临瓶颈；而mSAP从超薄铜箔起步，先沉积种子层、再电镀填充线路，最后闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15~20μm，高端可达6μm级别，工艺更稳定，适合高密度线路。
- 核心产业催化因素：mSAP的需求爆发主要由三大驱动力推动——一是1.6T光模块规模化上量，对信号完整性和线路密度的要求呈指数级上升，传统HDI已无法满足，光模块PCB正全面转向mSAP制程；二是NPO（近封装光学）架构落地，光学引擎移至交换芯片附近，对PCB布线密度和精细度提出更高要求；三是先进封装（CoWoS等）技术演进，2.5D向3D堆叠发展，RDL线距已到6μm甚至更低，mSAP成为行业必然选择。
- 市场空间与供需格局：预计2027年全球1.6T光模块出货量有望达9000万只，带动光模块PCB市场空间超200亿元，其中mSAP工艺占比大幅提升。目前全球具备稳定量产mSAP能力的PCB厂商有限，头部企业已预警供给紧张，产能供不应求局面正在形成，具备mSAP产能和设备的公司将享受订单放量与毛利率提升的双重红利。
- 核心推荐标的：
- 新奇微装：国内唯一能出货mSAP板子光刻设备的公司，线宽线距解析度可达6μm，生产效率比国际主流提升50%以上，已通过龙头客户量产验收，目前处于”爆单”状态。mSAP相关光刻设备接单量比年初增长两到三倍，明年预计至少一两百台。单台价格是高端HDI设备的两倍以上。同时布局先进封装（CoWoS/CoPoS）设备，是国内亚微米级光刻领域的独家供应商，在玻璃基板的RDL工序中也具有不可替代性。当前市值400多亿，目标看800~1000亿。
- 深蓝电路：国内PCB与封装载板双龙头，mSAP布局扎实，FCCSP封装载板在mSAP和ETS工艺样品能力已达行业领先。有线通讯产品订单同比明显增长，受益于光模块与服务器市场景气上行。平台化能力强，在BT载板领域产能超预期，有望成为今年核心增量利润来源。
- 博敏电子：同时具备光模块PCB和陶瓷基板两大业务，直接受益于1.6T光模块放量。江苏盐城基地已具备15亿元产值产能，新增5亿元设备扩产；梅州基地规划产值50亿元。800G光模块HDI已实现数千万收入，mSAP工艺已量产。2027年光模块PCB出货结构中mSAP占比有望超50%，毛利率可达50%以上。陶瓷基板产品也开始间接供应头部光模块客户。