【中金科技硬件-海外】铠侠Investor Day Takeaway20260602
1. 资本开支：未来三年计划年均capex约4,700亿日元，较2025年（约2,500亿日元）增长约60%；除产线设备外，还包含洁净室内装与基础设施投资，并预留扩产空间弹性。FY27投资额预计与FY26基本同级。
2. 研发投入：未来三年研发投入较FY25增长60%，达年均约2,300亿日元，重点投向第10/11代BiCS、超高IOPS SSD等新存储架构，以及Frontier Technology研究所的氧化物半导体（octa）器件开发。
3. 市场展望：2028年前NAND市场CAGR略超20%（约22%）；其中数据中心需求CAGR约46%，由推理AI应用（CAGR约86%）驱动；智能手机/PC短期进入小幅调整，今年部分预测略有下滑。
4. 供需与价格：受AI数据中心强需求与NAND供给约束推动，供需偏紧将持续至2027年下半年；NAND价格上行，多家机构估计2026年市场营收约为2025年的4倍，并延续至2027年。
5. 成本路线：前道每GB成本目标年均下降10%区间；每代密度提升50%以上；代际切换不再单纯以层数为KPI，而通过2D shrink与层数的最优组合实现成本竞争力，维持低于行业平均的每GB成本。
6. 业务结构转型：中长期数据中心/企业业务收入占比目标提升至60%以上（FY28）；同时以超高IOPS SSD等高附加值产品改善智能手机/PC核心业务盈利，维持其收入规模作为基本盘。
7. 盈利与回报率：连续两年营收与营业利润创新高；FY26 Q1指引营业利润率74%，Q1末预计转为净现金；ROIC由FY24的18%、FY25的31%升至Q1 FY26预计的60%以上，WACC约10%出头。
8. 资产负债表：FY25总资产3.69万亿日元，预计FY26末翻倍（主要投向BiCS 8与BiCS 10）；权益比率由FY25的38%升至接近60%（50%后段）。
9. 股东回报：拟实施累进股息，以FY26实绩为基础自FY27开始派息，若现金流允许或于FY26下半年实施；以自由现金流50%作为说明性概念，在股东回报与成长（M&A）投资间平衡，若无合适M&A最高可100%回报股东（具体数字与时点尚未确定）。
10. 第10代BiCS：采用332层架构，今夏开始送样、约一年后进入量产；较第8代位密度+59%、接口速度+33%、读吞吐+15%、写吞吐+30%，功耗效率读+40%/写+30%；相较400层以上方案，每GB成本低约10%、功耗效率优10%、单元可靠性优35%。
11. 产品组合：面向推理AI推出CM系列（TLC高带宽、兼容CMX、面向KV cache）、GP系列（XL-Flash、SLC/MLC基底、对接Nvidia Storage Next、512字节粒度、IOPS 1亿以上）、LC系列（QLC高容量，LC9达245TB/E3.L、单封装堆叠32颗、已量产出货）。
12. 工艺与份额：第8代采用CBA技术，FY26末约80%的GB产能切换至第8代；接口4.8Gbps较行业领先约1年，2029年4.8Gbps产品占比预计高出行业均值约20pct；企业级SSD份额现约10%、目标提升至15%。
13. 产能与建厂：横滨与北上两大基地仍有约一半空间可用，足以支撑约22%的CAGR至FY28；FY29及2030年前后需要北上K3等新厂房，目前已启动相关讨论；海外/美国扩产持续评估，但短期判断国内投资更高效。
14. 长期协议（LTA）：FY26仍以软承诺式常规LTA为主，自CY2027起与超大规模厂商及企业客户洽谈多年期LTA，目前约50%业务量有望被覆盖并随时间提升，以提高capex可见性、保护盈利；是否签约视各客户需求与量而定，并非全覆盖。
15. 中国竞争：理解中国厂商目前主要停留在中国国内消费市场，数据中心SSD未来或进入但当前受限，且中国数据中心规模尚不大、控制器多未自研，预计可维持对其竞争优势。