【东吴电子陈海进】把握高景气下的alpha机会，看好mSAP方向
🔥事件：HDI大厂华通电脑董事长江培琨5月28日指出，随着数据中心光通讯快速升级至800G，甚至1.6T規格，对信号品质要求极为严苛，导致800G以上光模块PCB全面推进至mSAP制程。今年下半年随市场大举转换之际，将出现mSAP产能供给吃紧的问题。
🔥观点重申：伴随产品升级，光模块 PCB 正加速替换传统板材，2026-2027 年 1.6T 光模块将迎来规模化上量，具备 mSAP 量产能力与头部客户认证的厂商，将迎来订单增长与产品结构优化，业绩弹性有望持续释放。
产业链相关公司：
🧧深南电路：公司研发侧重高速大容量、高多层、mSAP、高频微波等重点技术方向，FC-CSP封装载板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平。
🧧鹏鼎控股：公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代
🧧博敏电子：公司已为客户提供光模块PCB产品，针对800G和1.6T光模块产品对精细线路制作的更高要求，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
🧧芯碁微装:公司针对mSAP及高阶HDI工艺推出的MAS6P与NEX30，线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，且已成功通过封装载板头部客户量产验收并获得批量订单。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
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