📋 全文总结 本次电话会议是招商电子团队关于PCB（印刷电路板）行业的最新深度跟踪报告解读。核心观点是：在AI算力需求持续爆发的大背景下， PCB行业正迎来新一轮由技术升级驱动的“主升浪”行情 ，其估值体系有望进一步上修。本轮行情的核心逻辑不再仅仅是2025年的“均销背板”预期，而是聚焦于 1.6T光模
- 行情复盘与展望：2025年PCB板块上涨超40%，主因是AI服务器对高阶HDI和高多层板的需求爆发。进入2026年，板块涨幅斜率更高，核心驱动力转向1.6T光模块需求起量。二季度以来，上游原物料备货和PCB加工率快速提升，英伟达Rubin系列等新架构的备货将为行业注入强劲订单动能。短期业绩无忧，远期看Co-op封装技术将把PCB价值量提升数倍，板块估值体系有望从2025年的水平进一步上移。
- MSAP工艺（最核心主线）：随着光模块从800G向1.6T升级，板子的线宽线距需从40μm微缩至20μm左右，传统HDI工艺已无法满足，必须采用MSAP（半加成法）工艺。这导致MSAP产能出现严重缺口，晶圆级工艺出现溢价涨价。预计2026-2027年，光模块对MSAP工艺的产能需求将有3倍以上的提升。 具备相关产能的PCB厂商将享受极高的利润弹性。
- Co-op封装（远期空间）：英伟达去年提出的Co-op封装工艺，本质是将封装载板与HDI PCB融合成一张更大尺寸、更高层数（30-50层甚至更高）、更严苛材料（需用到M9等级及PTFE混压）的PCB。其单片价值量预计是当前同类板子的5倍以上，为行业打开了巨大的远期想象空间。目前产业链已进入打样测试阶段，预计明年有望在Rubin平台应用。
- 上游材料全面景气：AI需求对非AI产能形成“虹吸效应”，叠加技术升级，推动上游材料全面涨价与升级。
- CCL（覆铜板）：从M7/M8向M9/M10加速升级（周期从3年缩短至1.5年），高端与低端产品价差拉大至10倍。生益科技等国内龙头在英伟达体系内的料号和份额快速提升，有望从国内算力链升级为全球算力链供应商。
- 玻纤布：高端的一代、二代布甚至Q布（石英布）紧缺，产能为王。中国巨石、国际复材、中材科技等受益。
- 硅微粉：M9等级的填充量较M8提升一倍，价格翻倍，市场空间预计扩张4-5倍。天威新材、林伟科技等值得重视。
- PTFE（聚四氟乙烯）：生益科技在PTFE配方上取得重大突破，解决了加工痛点，未来在高端服务器背板的应用前景巨大。
- 设备环节：加工难度的提升催生高端设备需求，尤其是大族数控（超快激光钻孔机） 和芯碁微装（LDI曝光设备） 最为受益，东威科技（电镀设备）和转针类企业（鼎泰高科等）也面临旺盛需求。